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东芝(Toshiba)将月进占智能车(SmartCar)用半导体(芯片)市场，将发售即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能精确分析汽车照相机所摄制的影像、警告驾驶者规避危险性的LSI(大规模积体电路)产品。　　报导认为，东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智能车用LSI，且将获取给DENSO制作成安全性系统，并预计不会用于在丰田汽车(Toyota)2015年度开卖的车种上。　　据报导，东芝过去曾研发出有用来操纵汽车照相机的LSI产品，惟该款LSI难以在高速行驶或雨天时准确识别周遭影像，但东芝藉由提高芯片性能将识别准确度提升10倍，故已顺利取得DENSO的使用。　　据报导，在智能车用LSI市场上，以色列Mobileye及美国德州仪器(TI;TexasInstruments)为两大厂，而日本车用芯片大厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也计划于2016年量产智能车用产品。

　　报导认为，2013年度东芝芯片事业受益NAND型快闪存储器(FlashMemory)销售强大提振，营益约史上最低的2,385亿日圆，惟芯片事业中的系统统合芯片(SystemLSI)产品营损额仍约数十亿日圆，故东芝希望藉由发售智能车用芯片等高性能产品，力求于2015年度将SystemLSI事业转亏为盈。

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