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三星7nmEUV工厂破土动工:新骁龙将在这里诞生

本文摘要:2月23日消息,三星在官网宣告,投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)修建新的半导体工厂,用作扩展7nmEUV的生产能力。该工厂早已破土动工,2019年下半年完工,2020年之前投产。 据报,光刻机最核心的元件就是紫外光源,目前少见的是ArF(氟化氩),但在7nm时代,必需由波长更加较短的DUV(浅紫外)和EUV(极紫外)展开更加细致的绘制工艺。

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2月23日消息,三星在官网宣告,投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)修建新的半导体工厂,用作扩展7nmEUV的生产能力。该工厂早已破土动工,2019年下半年完工,2020年之前投产。

据报,光刻机最核心的元件就是紫外光源,目前少见的是ArF(氟化氩),但在7nm时代,必需由波长更加较短的DUV(浅紫外)和EUV(极紫外)展开更加细致的绘制工艺。有意思的是,三星在22号刚宣告和高通在5G移动芯片时代达成协议合作,后者的骁龙芯片将用于前者的7nm打造出。

三星将把EUV设备用于在7nmLPP(LowPowerPlus)节点上,产品涵括手机、服务器、网络设备、高性能数据中心等。资料表明,三星在韩国还有坐落于Giheung(京畿道器兴)、Pyeongtaek(平泽)的半导体工厂,海外工厂则有两座,分别坐落于美国德州的奥斯汀和中国的西安。2017年,三星在半导体事业中的投资超过了260亿美元,刷新历史新纪录,这主要归功于其存储芯片的极大市场需求。


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